本报讯（记者杨乐通讯员郭静）为贯彻落实国家“人工智能＋”行动部署，扎实推进科技创新与产业创新深度融合，近日，中国银行以安徽合肥为主会场，举行联合发布会，在北京、上海、广东、深圳、四川、重庆、江苏、浙江和湖北，共计10个人工智能创新活跃地区，同步首发“券贷联动”服务方案暨中银科创算力贷，创新融合政府“算力券”支持政策与银行“算力贷”金融服务，加力支持人工智能产业链发展。中国人民银行、合肥市人民政府和上海人工智能实验室等相关领导和代表现场见证。

活动现场，中国银行与38家大型制造业产业龙头企业，模型算法、芯片设计等科技型企业以及创新孵化器、数据交易所等新型机构签约开展中银科创算力贷合作，金额合计约80亿元，行业覆盖算力供应、运营服务、技术研发、产业应用等领域，其中，民营企业占比超70％。截至目前，中国银行已与2300多家人工智能产业链核心企业建立合作，授信余额超3600亿元，股债保租等综合化金融服务供给规模近800亿元。

中国银行将依托“政府算力券＋银行算力贷”联动模式，以全力支持人工智能产业链发展为切入点，切实做好科技金融大文章，为实现高水平科技自立自强、建设现代化产业体系注入更强劲金融动能。